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曝高通正在正开发多款中端芯片:5nm工艺,跑分

更新时间:2021-01-11

原标题:曝高通正在正开发多款中端芯片:5nm工艺,跑分接近Exynos 1080

在本月初举办的骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰处理器骁龙888,其Kyro 680 CPU采用了Arm今年5月刚刚发布的Cortex-A78、Cortex-X1内核,一个主频为2.84GHz的X1性能超大核+三个主频为2.4GHz的A78大核+四个主频1.8GHz的A55小核的三丛集设计,再加三星5nm制程加持,让高通5G芯片骁龙888具备极为出色的能效比。

而就在最近,根据reameizu.com的消息,高通正在开发两款中端型号,代号分别为Yupik和Shima。

该网站表示,“Shima”采用了三星5nm EUV制造工艺(5nm LPE),CPU为1*A78+3*A78+4*A55八核心配置,频率为2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz,GPU为与骁龙888 5G 相同的Adreno 660。外媒称,这款芯片与Exynos 1080的CPU性能跑分相近,很有可能是之前传闻的骁龙7系列产品。

此外,首款搭载骁龙888的游戏手机也即将来临,近日,努比亚的首款骁龙888手机的跑分信息也现身Geekbench跑分库。根据跑分显示,努比亚新机型号为NX669J,搭载骁龙888处理器,单核成绩为1004分,多核成绩为3306分。

据此前中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞透露,努比亚首款骁龙888手机为红魔6系列,这也是业内首款搭载骁龙888处理器的游戏手机。

此前曾有消息称,红魔6系列将会在2021年第一季度亮相。

除了在芯片上一帆风顺外,高通在基带方面也是收获颇多。由于今年的iPhone 12系列采用了高通基带,也带动了高通的基带业务大涨。

研究机构TrendForce数据显示,苹果iPhone 12/Pro机型的巨大销量导致对高通公司5G调制解调器和射频芯片的需求飙升,有助于推动这家芯片制造商的收入在2020年第三季度超过竞争对手博通。

高通第三季度营收49亿美元,比去年同期增长37.6%,博通为46亿美元。TrendForce表示,高通的 “显著表现”部分归功于今年早些时候重新进入苹果的供应链,此前两家公司在去年的一场诉讼中达成和解。


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